TUdatalib : 2025_Stegmann_Enhancing_Silver

Am Montag, 7.4.2025 wird TUdatalib wegen geplanten Wartungsarbeiten am Speichersystem von 9:00 bis voraussichtlich 9:30 nur eingeschränkt nutzbar sein (kein Datenupload und Download) | Due to scheduled maintenance on the storage system, using TUdatalib will be limited on Monday, April 7 2025 from 9:00 to approx. 9:30 (no data upload or download)

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dc.contributor.author	Stegmann, Tamira
dc.contributor.author	Durst, Karsten
dc.contributor.author	Bruder, Enrico
dc.contributor.author	Gunst, Stefan
dc.contributor.author	Schwöbel, André
dc.date.accessioned	2025-02-10T10:57:02Z
dc.date.available	2025-02-10T10:57:02Z
dc.date.issued	2025
dc.identifier.uri	https://tudatalib.ulb.tu-darmstadt.de/handle/tudatalib/4462
dc.identifier.uri	https://doi.org/10.48328/tudatalib-1666
dc.description	Research and raw data to publication: Enhancing Silver Sintering - Effect of Copper Substrate Microstructure on Silver Adhesion and Bond Strength	de_DE
dc.language.iso	en	de_DE
dc.rights	Creative Commons Attribution 4.0
dc.rights.uri	https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
dc.subject	power electronics	de_DE
dc.subject	silver sintering	de_DE
dc.subject	microstructure	de_DE
dc.subject	grain orientation	de_DE
dc.subject.classification	4.31-02 Materialien und Werkstoffe der Sinterprozesse und der generativen Fertigungsverfahren	de_DE
dc.subject.classification	4.42-03 Elektrische Energiesysteme, Power Management, Leistungselektronik, elektrische Maschinen und Antriebe	de_DE
dc.subject.ddc	620
dc.subject.ddc	621.3
dc.title	2025_Stegmann_Enhancing_Silver_Sintering	de_DE
dc.type	Dataset	de_DE
tud.unit	TUDa